半穿切割專用模組 - KCM-S

因為這個模組具有較輕的重量和最小化的沖程，所以半穿切割專用模組具有非常高的切割速度。 該模組令人印象深刻的還有其簡便的操作、快速刀具更換和極高的精度。

根據應用不同，您可以在兩種不同的處理模式之間進行選擇：在壓力模式下，該模組可在基材上施加恒定的、由用戶定義的壓力，壓力范圍為30到1600g。 這樣就可以在例如對壓力敏感的標簽進行精確、干凈利落的切割，且不會對底襯材料造成損傷。 在位置模式中，刀具會以設定的深度對材料進行切割。

優勢一覽

• 對所有常見壓力敏感薄膜、標簽等材料進行半穿切割和貫穿切割
• 干凈、精確的切割，不損壞底襯